Tvirtas lankstus HDI PCB

Paprastai sluoksniai paprastai 4 ar daugiau sluoksnių, su lanksčiu sluoksnių skaičiumi, remiantis projektavimo reikalavimais.

Substrato medžiagos standžios dalys naudoja fr -4, o lanksčiose sekcijose naudojamas poliimidas (PI).

Linijos plotis/tarpai labai mažu tarpo tarpais, paprastai nuo 15 μm iki 20 μm.

Per „Microvias“ tipus, akluosius viasus ir per VIA tarpusavio ryšius tarp bet kokių sluoksnių.

Didelio tankio maršrutas palaiko smulkesnes linijas ir mažesnes VIA, pasiekdamas labai didelį maršruto tankį.

Tvirtumo ir lankstumo standžios sekcijos derinys suteikia stabilią atramą, o lankstūs skyriai leidžia lenkimą ir sulankstymą.

Sudėtingų dizainų, tinkančių didelio tankiui, aukštos kokybės elektronikai, palaikymas.

Optimizuotas signalo vientisumas sumažino signalo trukdžius ir elektromagnetinį skersinį per mikrovijos technologiją ir plonus dielektrinius sluoksnius.

Miniatiūrizavimas ir aukštas našumas integruoja daugiau funkcijų į mažesnį pėdsaką, idealiai tinkantį nešiojamiems įrenginiams.

Aukštas signalo perdavimo greitis, pasiektas mažesniu tarpo tarpais.

Puikus elektros našumas Stabilus pasipriešinimas, talpa ir induktyvumo parametrai užtikrina stabilų prietaiso veikimą.

Didelio patikimumo lanksčios medžiagos atlaiko vibraciją, šiluminį ciklą ir lenkimo įtempius.

Projektavimo lankstumas palaiko kompleksinius 3D dizainus, pritaikant įvairias formas ir erdvės reikalavimus.

Lengvos plonos lanksčios grandinės ir mikrovijos technologija žymiai sumažina svorį.

Vartojimo elektronikos išmanieji telefonai, planšetiniai kompiuteriai, nešiojami įrenginiai (pvz., Išmanieji laikrodžiai, kūno rengybos stebėjimo įrenginiai).

Medicinos prietaisai implantuojami ir nešiojami medicinos prietaisai, tokie kaip širdies stimuliatoriai, sveikatos stebėjimo įranga.

Automobilių elektronikos automobilių kamerų moduliai, transporto priemonės ekrano sistemos, jutiklių rinkiniai.

Aviacijos ir kosmoso dronai, palydoviniai ryšio įtaisai, reikalaujantys didelio patikimumo ir lengvojo.

Tvirtos spalvos „HDI“ lentos sujungia didelio tankio sujungimo technologiją su standžiojo atspalvio dizainu, siūlančiomis miniatiūrizaciją, aukštą našumą ir didelį patikimumą. Jie palaiko kompleksinius 3D išdėstymus, optimizuodami signalo vientisumą ir lengvą dizainą, tenkinantį aukšto našumo ir miniatiūrizacijos reikalavimus šiuolaikinėje elektronikoje. Plačiai naudojamas vartojimo elektronikoje, medicinos prietaisuose, automobilių elektronikoje ir aviacijos kosmoso srityje, griežtos spalvos HDI lentos yra svarbus sprendimas šiuolaikinėje elektronikos gamyboje